全球芯片短缺问题加剧 汽车行业受波及严重

　　此前，全球范围内的芯片短缺不仅影响到通用汽车等多数汽车制造商，也影响到苹果等智能手机制造商。今年8月份，通用汽车宣布位于北美的三家大型皮卡工厂被迫停产。上周，丰田表示将在今年9月份把汽车产量削减40%。

　　由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，但这段时期以来，越南、马来西亚等东南亚国家疫情形势恶化，或加剧全球芯片短缺问题。

　　不久前，越南第一大城胡志明市宣布自8月23日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，直到9月15日。而英特尔、三星等企业均在越南设有芯片制造企业或代工厂。

　　而早在6月份，马来西亚就实施了严格的全国封锁政策。马来西亚是供应商和工厂的所在地，为欧洲的意法半导体和英飞凌等半导体制造商以及丰田汽车公司和福特汽车公司等主要汽车制造商提供服务。

　　公开资料显示，马来西亚占全球芯片组装测试和封装的 13%，全球7%的半导体贸易通过马来西亚，在当地工厂进行一些附加值或在发货前与其他零件结合。

　　多家汽车制造商和半导体公司本月表示，东南亚国家与大流行相关的中断正在打击他们的供应链。福特汽车本月以马来西亚的中断为由表示将暂时关闭一家卡车工厂，英飞凌表示将因工厂关闭而受到打击。丰田汽车和日产汽车也宣布了产量调整。

　　总部位于京都的芯片制造商罗姆（ROHM）表示，至少在明年全年，汽车和工业机械的重要半导体可能仍将供不应求，这增加了有关全球芯片危机进一步影响的不祥警告。

　　罗姆公司的客户包括丰田汽车公司、福特汽车公司和本田汽车公司。因关键材料严重短缺以及完整的生产线而受到阻碍，该公司首席执行官 Isao Matsumoto 日前表示，虽然公司去年9月开始加强产能，并计划在本财年再投入 700 亿日元（6.36 亿美元），但由于生产机器需要更长的时间才能到货，因此不会立即看到此类投资的效果。